TYLsemi huy động 43 triệu USD phát triển nền tảng chiplet AI

TYLsemi vừa hoàn tất vòng gọi vốn giai đoạn đầu trị giá 43 triệu USD và công bố bộ chiplet chuẩn hóa cho hạ tầng AI, gồm liên kết IO, quản lý điện năng và bộ nhớ.

Vòng gọi vốn do Matter Venture Partners dẫn dắt, với sự tham gia của Viola Ventures, GHOVC và Egis Technology. Công ty cho biết nền tảng chiplet và dịch vụ chuỗi cung ứng tích hợp có thể rút ngắn thời gian từ kiến trúc đến sản xuất hàng loạt cho chip AI tùy chỉnh tới 50%.

Các sản phẩm đầu tiên gồm TYL.IO cho kết nối băng thông cao như PCIe, ESUN và UALink, cùng TYL.Power cho điều chỉnh điện áp tích hợp trên XPU. TYL.Mem, sản phẩm kết nối bộ nhớ, vẫn đang được lên kế hoạch.

TYLsemi cũng cho biết nền tảng TYL.Forge đang được dùng để cung cấp giải pháp silicon AI tùy chỉnh cho các khách hàng lớn. Hiện chưa có thêm chi tiết về các điều khoản thương vụ hoặc thời điểm triển khai thương mại.

Tuyên bố miễn trừ: Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin dưới dạng blog cá nhân, không phải là khuyến nghị đầu tư. Nhà đầu tư cần tự nghiên cứu kỹ lưỡng trước khi đưa ra quyết định và chúng tôi không chịu trách nhiệm đối với bất kỳ quyết định đầu tư nào của bạn.

Theo Nghị quyết số 05/2025/NQ-CP ngày 09/09/2025 của Chính phủ về việc thí điểm triển khai thị trường tài sản số tại Việt Nam, TinTucBitcoin.com hiện chỉ cung cấp thông tin cho độc giả quốc tế và không phục vụ người dùng tại Việt Nam cho đến khi có hướng dẫn chính thức từ cơ quan chức năng.