Ngày 18 tháng 3, các báo cáo tài chính cho biết NVIDIA sẽ tổ chức hội nghị thượng đỉnh AI hàng đầu thế giới, GTC2025, từ 17 đến 21 tháng 3 theo giờ Hoa Kỳ. Tại đây, Huang Renxun sẽ phát biểu về tương lai của cơ thể thông minh AI, robot và điện toán tăng tốc. Hội nghị tập trung vào sức mạnh tính toán AI với việc ra mắt GPU Blackwell Ultra thế hệ mới và kiến trúc siêu chip Vera Rubin.
Các đổi mới công nghệ sẽ được công bố gồm thẻ sức mạnh tính toán GB300 và B300, switch CPO, và giải pháp tủ NVL288. Theo đó, hiệu suất của B300 có thể tăng trên 50% so với B200. Sự phát triển nhanh chóng của công nghệ AI kéo theo nhu cầu lớn về sức mạnh tính toán. Để đáp ứng điều này, thiết bị phần cứng liên tục cải tiến, mở ra cơ hội kinh doanh lớn cho lĩnh vực vật liệu mới.
Trong quá trình phát triển sức mạnh tính toán AI, nhu cầu về vật liệu có hiệu suất cao, ổn định ngày càng tăng. Vật liệu PTFE (polytetrafluoroethylene) đã trở thành điểm sáng nhờ khả năng truyền dẫn tần số cao. Trong các máy chủ AI thế hệ mới GB300 và kiến trúc NVL72 của NVIDIA, PCB đa lớp dựa trên PTFE (hơn 40 lớp) được áp dụng trong thiết kế backplane trực giao, thay thế giải pháp cáp đồng truyền thống. Dự kiến nhu cầu toàn cầu về nhựa PTFE cho máy chủ AI sẽ vượt 10.000 tấn vào năm 2025, với thị trường ước tính hàng tỷ USD.
Thông tin trên chỉ nhằm cung cấp thông tin thị trường, không phải là lời khuyên đầu tư.
